Michał Rogowicz15.09.2008 (10:04)brak komentarzy

Ericsson i STMicroelectronics tworzą platformę dla aplikacji

STMicroelectronics i Ericsson ogłosiły wiadomość o porozumieniu dotyczącym połączenia Ericsson Mobile Platforms oraz ST-NXP Wireless, tworząc wspólne przedsięwzięcie joint-venture.
Joint-venture, z udziałami 50/50, będzie najsilniejszym branżowym graczem oferującym półprzewodniki i platformy dla aplikacji mobilnych, staną się tym samym ważnym dostawcą dla takich odbiorców jak Nokia , Samsung , Sony Ericsson , LG  i Sharp . Przedsięwzięcie joint-venture zatrudniać będzie prawie 8.000 ludzi przy sprzedaży pro-forma w roku 2007 wynoszącej 3.6 miliarda USD. Oczekuje się, że ST skorzysta ze swojej opcji wykupienia 20 procent NXP w ST+NXP Wireless jeszcze przed zamknięciem tej transakcji.
Do tworzonego przedsięwzięcia joint-venture, firma ST wnosi wiodące w branży rozwiązania w zakresie multimediów i łączności oraz kompletną, światowej klasy platformę 2G/EDGE i ugruntowaną ofertę w zakresie budowy 3G, oraz kontakty handlowe z firmami Nokia, Samsung, i Sony Ericsson. Ericsson wnosi wiodące w branży technologie platform 3G i LTE, oraz kontakty handlowe z Sony Ericsson, LG i Sharp.
Inf. prasowa